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電鍍工藝具有諸多優(yōu)點(diǎn),長(zhǎng)期以來(lái)已在表面處理行業(yè)廣泛應(yīng)用,但電鍍公工藝中使用的氰化物毒性巨大,世界各國(guó)先后發(fā)布氰化物使用禁令,我國(guó)也于2003 年出臺(tái)相關(guān)法令政策,全國(guó)禁用氰化物電鍍,這時(shí),北京中科創(chuàng)新的無(wú)氰電鍍研究——合金催化液已經(jīng)小有成果。 多年來(lái),國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者一直在尋找合適的無(wú)氰點(diǎn)銅工藝來(lái)取代氰化電銅,雖然取得了一些成效,但還是存在不足和欠缺。鍍層結(jié)合力良好和晶粒細(xì)密是無(wú)氰工藝能否應(yīng)用的關(guān)鍵指標(biāo),一般的無(wú)氰電鍍工藝很大一部分都是鍍層與基體之間的結(jié)合力差,遠(yuǎn)不如氰化電鍍。合金催化液的研究團(tuán)隊(duì)當(dāng)時(shí)就發(fā)現(xiàn),要取得結(jié)合力良好的鍍層,至少要滿足兩個(gè)關(guān)鍵因素:一是要防止基體金屬與鍍液中的金屬離子發(fā)生置換反應(yīng);二是鍍液對(duì)基體金屬有良好的活化能力,能夠還原基體表面的氧化膜。
合金催化液技術(shù)通過(guò)使用配位劑使金屬離子與其生成配離子,由于配離子在陰極還原時(shí)的過(guò)電位比簡(jiǎn)單離子更正,因而可獲得結(jié)晶細(xì)致、結(jié)合力強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)非晶態(tài)合金層,這就在放棄使用氰化物的基礎(chǔ)上,用更加環(huán)保的方式,獲得更優(yōu)質(zhì)的鍍層。 合金催化液經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,取得了較大的進(jìn)步,在結(jié)合力、致密度、光亮度等一些關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到生產(chǎn)工藝要求,所以應(yīng)用范圍比較大。 一些常規(guī)檸檬酸鹽配位體系的無(wú)氰電鍍中有一些固有缺點(diǎn),比如配位能力不是很強(qiáng),單獨(dú)使用抗置換能力差等等,所以在合金催化液的研究中,常用其作輔助配位劑或與其他配位劑一起作復(fù)合配位劑。讓鍍液更穩(wěn)定,有較強(qiáng)的雜質(zhì)容納能力,所得鍍層光亮、致密,與金基體有良好的結(jié)合力。從而大大減少了金屬離子在基體表面的置換,得到均勻致密、結(jié)合力好的鍍層。 (責(zé)任編輯:admin) |
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